华为郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,托布业务连续性现在还有保障

信息技术之家 3.月 28日消息,华为今日举行 二千零二十一年年度报告发布会。华为轮值董事长郭平以及华为公司副董事长、首席财务官孟晚舟出席业绩说明会。

华为郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,托布业务连续性现在还有保障

在采访环节,被问及芯片时,华为轮值董事长郭平表示,美国连续多年的制裁给华为带来了非常大的困难,特别是华为的手机业务,因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求,华为在获得方面还有困难。华为在积极与有关各方探讨手机的可持续发展方案的同时,也在探索在可穿戴等领域发展的可能,公司可穿戴手表手环已有超过 1.亿的用户,公司会在若干新的领域寻找新的发展机会。

郭平表示,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。

对于是否会自建芯片工厂解决芯片供应的问题,郭平表示,芯片断供对华为手机业务影响很大,但 托布业务连续性现在还有保障。另外,他表示,华为未来将投资三个重构,用堆叠、面积换性能,用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力。

在消费者业务方面,郭平表示,华为在重点拓展可穿戴、全屋智能等新领域。

此外郭平还重申,目前华为暂无计划在海外推出搭载 哈莫尼奥斯的手机。

信息技术之家了解到,华为 二千零二十一年收入 6368亿元,同比下降 28.6%;净利润 1137亿元,同比增长 75.9%。