华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程

华为轮值董事长郭平称,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。(证券时报)