华为轮值董事长郭平:解决芯片问题是一个复杂的漫长过程 资讯热点 2022年3月28日 上午9:22 25 次浏览 华为轮值董事长郭平称,解决芯片问题是一个复杂的漫长过程,需要有耐心,未来我们的芯片方案可能采用多核结构,以提升芯片性能。(证券时报) 上一篇: 外卖骑手劳务协议不规范,黑龙江省人社厅约谈美团 下一篇: 上海贝岭:拟3.6亿元收购矽塔科技股权,溢价率达1241.89% 展开评论