锐骏半导体完成数亿元C轮融资,超越摩尔与中信证券直投部门领投

锐骏半导体完成数亿元C轮融资,超越摩尔与中信证券直投部门领投

【猎云网北京】3.月28日报道

近日,功率器件原厂锐骏半导体宣布完成数亿元C轮融资,本轮融资由超越摩尔(国家集成电路产业基金背景)与中信证券直投部门领投,老股东同创伟业等跟投,前海母基金与其他等等国内数家知名机构参与。

据了解此次募资用途包括:1.持续增强高低压SGT/SJ MOSFET持续投入IGBT碳化硅SIC SBD/SIC MOS研发,模块车规级产业化布局;2.持续增大迷你LED,MiroLED驱动IC研发,未来产业化布局;3.大规模产业化扩产QFN、DFN、SSOP、SOP、SOT、TO等等的封装测试生产基地(珠海/深圳),封测各个环节的基础工艺的研发布局。

本次融资将会对锐骏半导体产生很大的助力,该公司将会投入更多的研发资金到芯片和功率器件的研发,封装测试生产基地项目,争取推出更多高性能的芯片和功率器件的新产品。对于集成电路的国产化、自主化、第三代半导体等有了更高的期待,锐骏半导体表示将立足于实体制造封装测试生产基地,不断地引进研发人员,开发新产品,开拓新领域,为国产化和高尖端产品贡献更多的力量。

深圳市锐骏半导体股份有限公司已成长为一家多元化产品的半导体国家高新科技企业,其产品集中在功率器件与模拟集成电路,数模混合集成电路广泛应用于光伏发电、新能源充电桩、手机快充、直流无刷电机、锂电保护板、开关电源,户内外迷你LED,MiroLED显示领域。