群联:高性能 PCIe 5.0 SSD将需要主动散热

信息技术之家 3.月 27日消息,据 汤姆的硬件报道,群联 首席技术官;塞巴斯蒂安·琼在最近接受采访时谈到了未来的高性能 PCIe 5.0 SSD他认为,新款 PCIe 5.0 SSD将需要主动散热。

群联:高性能 PCIe 5.0 SSD将需要主动散热

▲ 图自乔思伯 固态硬盘主动散热器

塞巴斯蒂安·琼表示,当前的 固态硬盘就像上世纪 90年代的 中央处理器和 GPU一样,发热量越来越大。随着 PCIe 5.0 SSD以及之后的 PCIe 6.0 SSD的推出,我们可能会需要考虑采用主动散热。

塞巴斯蒂安·琼称,3D NAND可承受的温度范围时 0摄氏度到 70或 85摄氏度甜点温度为 25摄氏度到 50摄氏度高温和低温下的数据保存率不同,如果你读取和写入时存在较大的温度跨度,那么 固态硬盘就需要进行更多的纠错,这将会降低传输效率。

塞巴斯蒂安·琼认为,PCIe 5.0 SSD会配备散热片,而且还得加一个风扇。

信息技术之家了解到,群联在今年 消费电子产品上发布了旗下首款 PCIe 5.0主控 PS5026-E26可达最高 12GB/s的连续读取速度和 11GB/s的连续写入速度,以及 1500K IOPS的 4K随机读取速度和 20000K IOPS的 4K随机写入速度。

群联:高性能 PCIe 5.0 SSD将需要主动散热

高性能 PCIe 5.0 SSD可能会在今年晚些时候大量出货。